PCB電子灌封膠是專(zhuān)門(mén)用于PCB的灌封硅膠，它是一種雙組份加成型室溫固化有機(jī)硅灌封膠，因?yàn)檫@個(gè)膠在固化的過(guò)程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能，因?yàn)橛羞@些優(yōu)秀的特性，所以PCB電子灌封膠的用途也是很廣泛。

PCB電子灌封膠特別適用于對(duì)粘接性能有要求的電子封裝廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線(xiàn)路板及LED的灌封保護(hù)。特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封。這種膠廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線(xiàn)路板及LED的灌封保護(hù)。灌封。PCB就是以一塊絕緣板為基本材料，裁切成一定的尺寸，在上面附有一定的導(dǎo)電圖形，還布有元件孔、金屬孔、緊固空等，是用來(lái)裝置電子元器件的底座，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。說(shuō)的更通俗一點(diǎn)就是電路板（雖然這個(gè)說(shuō)法不準(zhǔn)確）。

一、PCB電子灌封膠具有以下的產(chǎn)品特征： 

1、粘接性強(qiáng)，對(duì)PCB線(xiàn)路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強(qiáng)。

2、流動(dòng)性好，可澆注到細(xì)微之處，對(duì)金屬、塑料、玻璃、木材等有較好粘結(jié)力。

3、固化過(guò)程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

6、環(huán)保無(wú)污染，綠色環(huán)保，不含VOC有機(jī)揮發(fā)物。

7、優(yōu)異的阻燃、防霉、防震、防水防潮效果，產(chǎn)品可以在開(kāi)水中蒸煮而無(wú)變化。

8、可修補(bǔ)性，該彈性膠不影響電子元器件、線(xiàn)路板等的正常檢修。

三、PCB電子灌封膠使用方法及步驟

1、清潔：被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔！ 

2、計(jì)量：準(zhǔn)確稱(chēng)量A 組分和B 組分（固化劑）。 注意在稱(chēng)量前，將A 、B 組分分別充分?jǐn)嚢杈鶆?！使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。請(qǐng)按說(shuō)明書(shū)要求嚴(yán)格配制AB組份比例！ 

3 、攪拌：將B 組分加入裝有A 組分的容器中混合均勻。 

4 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。 

5 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序, 完全固化需8 ～24 小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。

6、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉? 

7、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 100：5的重量比，并攪拌均勻。 

8、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。

9、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好。底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！

10、固化：室溫加溫固化均可。膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會(huì)慢一些！ 

11、存儲(chǔ)：使用完后應(yīng)膠料應(yīng)密封貯存，混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)！

五、PCB電子灌封注意事項(xiàng) 

1、大功率灌用膠膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費(fèi)。 

2、大功率灌用膠屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

3、大功率灌用膠無(wú)毒，具有良好的生理惰性，對(duì)皮膚無(wú)刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會(huì)引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對(duì)運(yùn)輸無(wú)特殊要求。

4、存放一段時(shí)間后，大功率灌用膠會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。 

5、本品不屬危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

6、A、B組份均需密封并安放在通風(fēng)、干燥、陰涼處保存。啟封使用后應(yīng)將蓋旋緊。