隨著越來越多的電子產品需要灌封，灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產品免受自然環(huán)境的侵蝕延長其使用壽命。但很多客戶在首次使用灌封膠是出現不能固化的現象，而這現象我們可以稱為灌封膠的“中毒”現象。導致有機硅灌封膠中毒的因素有哪些？為什么會“中毒”？今天跨越小編帶大家的疑問，為大家詳細此種現象的原因及解決辦法。

灌封膠不固化原因分析

1、因為計量器具誤差或人為的因素造成配膠比例錯誤；產品超過了儲存期或接近儲存期造成失效、效能降低；儲存時因儲存不當造成產品中催化劑失效或效能降低。

2、使用時的環(huán)境中有使催化劑中毒的因素，如含磷、硫、氮的有機化合物，或與加成硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品；固化溫度不夠或時間不夠造成固化不完全。 

灌封膠中毒指的是在規(guī)定時間內灌封膠無法凝固，即使使用加速方式（如烘烤）也無法凝固，造成此種現象一般是灌封膠在使用時受到污染（如混有其他膠類、與松香接觸、與硫化物接觸等）。雙組份加成型硅膠灌封接觸一定量的以下化學物質會對膠粘劑固化反應產生抑制作用（中毒）使膠體不固化或固化不充分。膠中毒：指的是在規(guī)定時間內灌封膠無法凝固，即使使用加速方式（如烘烤）也無法凝固，造成此種現象一般是灌封膠在使用時受到污染（如混有其他膠類、與松香接觸、與硫化物接觸等）。

“中毒”現象具體表現為以下幾種：

1、毒性物質來自混合后硅膠表面，如與含有胺類固化劑的環(huán)氧樹脂共用烘箱加熱固化，則會造成表面固化不完全；

2、混合過程如使用了含等物質的容器或者攪拌棒混膠，則會造成整體硅膠不固化或固化不完全；

3、內部直接接觸，如線路板含有未清洗干凈的松香助焊劑等，或者灌封膠接觸的絕緣塑料中使用的增塑劑含有毒性物質的，則會在接觸部分發(fā)生不固化或固化不完全；

4、混合后的灌封膠，灌封厚度低于0.05mm時，則會因為某些特定的環(huán)境空氣中含>等化合物而固化不完全，或不固化。

灌封膠“中毒”解決辦法

1、催化劑中毒以氯鉑酸絡合物為催化劑的加成型有機硅灌封膠有一個很大的弱點，即與含N、P、S等元素的有機化合物或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金屬的離子化合物及含炔基的不飽和有機化合物接觸時，所含的氯鉑酸催化劑易中毒而使灌封膠的固化受到影響甚至發(fā)生不能固化的現象。因此，使用時，要注意保持灌封膠膠料的接觸面及所用工具的清潔，避免與上述物質接觸。所以在線路板上使用時盡量擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫?，F在很多做這類灌封膠廠家有防中毒的產品（其實就是添加了較多量的鉑金催化劑,提高抗干撓的能力）。

2、固化排泡

灌封膠在固化時如果產生了氣泡，會影響整體導熱系數和力學性能。產生氣泡的原因主要有：雙組份混合時機械攪拌帶入的氣泡；灌封膠固化反應過程中產生了低分子物質或揮發(fā)性組份；器件的死角縫隙等灌不到的地方。因此，為避免固化時產生氣泡，可采取真空攪拌技術，在真空設備中抽真空攪拌或攪拌均勻后再抽真空排泡，還可采用離心灌封技術，效果較好。

為了解決以上這兩個問題，一般的有機硅灌封膠都會在膠體中加入抗中毒劑，加入了抗中毒劑的有機硅灌封膠，再也不會受到硫、磷、氮、錫等物質的影響，且對自身無任何影響，能更廣泛的適用于各種電子元器件上，起到防水密封、導熱阻燃的作用。