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[媒體報道]聚氨酯結構膠產品特點及具體使用方法[ 2018-01-23 14:54 ]
結構型膠粘劑的定義是指應用于受力結構件膠接場合，能承受較大動負荷、靜負荷并能長期使用的膠粘劑。通俗地講，結構型膠粘劑就是代替螺栓、鉚釘或焊接等形式用來接合金屬、塑料、玻璃：木材等的結構部件，聚氨酯結構膠作為一種高性能環(huán)保材料，從當下高性能與環(huán)境友好結合的應用環(huán)境競爭中脫穎而出。
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[媒體報道]電子產品導熱、隔熱、均熱材料種類及解決方案解析[ 2017-11-08 17:15 ]
智能化、輕薄化一直是消費電子產品不懈追求的終極目標，隨著消費電子產品的越來越薄，而功能卻越來越多，對產品的熱管理要求也越來越高，熱管理包含三個方面：導熱、隔熱、均熱。熱管理是一個整體系統，需要綜合考慮方案及材料的，產品有的地方該散熱的散熱，該隔熱的隔熱，做到熱均衡，即不影響產品的性能，也不影響消費者的體驗感受，一個產品的熱管理系統要做好是一個極具挑戰(zhàn)性的工程。
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[媒體報道]如何根據產品結構特點選擇導熱硅膠墊片[ 2017-11-07 16:27 ]
導熱硅膠墊片常用于熱界面間隙填充，能夠有效將熱量傳遞至散熱元件，同時還起到防震、吸收裝配公差、密封等作用。能夠滿足社設備小型化，超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的高性能材料。再因為操作簡單，使用方便，可靠性佳等原因，導熱墊片一直都受到工程師們的極度青睞，在熱界面材料行業(yè)中占有了一半以上的市場份額。
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[媒體報道]LED燈如何使用散熱材料延長產品使用壽命[ 2017-10-23 15:56 ]
LED行業(yè)是發(fā)展最快的技術行業(yè)之一。盡管LED應用于許多電子設備中已多年，但是近來更多的大功率LED應用于各種照明、汽車、招牌和家用電器產品中，數量不菲。基于LED的照明非?？煽浚煽啃匀Q于組件周圍良好的散熱設計。LED作為鹵素燈、白熾燈和熒光燈照明系統的替代品，其照明市場的發(fā)展將是很可觀的。LED的增長歸功于LED在適應性、壽命和效率方面優(yōu)于傳統照明形式。LED有更多的設計自由度，提供非常長的使用壽命，并且也相當高效，能將大部分能量轉換成光，從而最大限度地減少散發(fā)的熱量。
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[媒體報道]產品散熱設計三大方式[ 2017-09-19 15:53 ]
散熱設計指對電子設備的耗熱元件以及整機或系統采用合適的冷卻技術和結構設計，以對它們的溫升進行控制，從而保證電子設備或系統正常、可靠地工作。熱傳遞有三種基本方式：導熱（熱傳導）、對流和輻射。
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[媒體報道]電子產品熱設計之導熱機理分析[ 2017-09-05 16:29 ]
在電子產品熱設計中，空氣、非金屬固體和金屬合金是最常用的材料。從微觀上看，不同形態(tài)的物質其導熱機理是不同的，因此，其導熱系數的變化也各有其特點。物體的導熱系數與物質種類、材料成分、及熱力狀態(tài)有關(溫度，壓力(氣體))，與物質幾何形狀無關。一般說來，金屬的導熱系數最大，非金屬次之，液體的較小，而氣體的最小。
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[媒體報道]如何根據產品特點選購合適的電子膠粘膠[ 2017-08-10 16:07 ]
電子膠是一個廣泛的稱呼，主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。電子膠的主要代表為有機硅密封膠和有機硅灌封膠。室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。那么我們應該如何根據自身產品特點選擇適合的電子粘接膠呢？
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[媒體報道]電子產品熱設計流程步驟[ 2017-05-03 16:49 ]
熱設計是指通過相關的技術手段利用熱傳遞特性對電子設備的耗熱元件以及整機或系統采用合適的冷卻技術和結構設計，以對它們的溫升進行控制，從而保證電子設備或系統正常、可靠地工作。其中熱設計應與電氣設計、結構設計、可靠性設計同時進行，當出現矛盾時，應進行權衡分析，折衷解決。從事熱設計工作應掌握熱學、流體力學、等的基礎知識，并結合實際的產品應用和經驗提出合理的熱設計解決方案。
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[媒體報道]耐高溫硅膠套管產品技術要求解析[ 2017-03-14 15:30 ]
GB/T528-1998硫化橡膠或熱塑性橡膠拉伸應力應變性能的測定 　　GB/T531-1999橡膠袖珍硬度計壓入硬度試驗方法 　　GB/T1690-1992 硫化橡膠耐液體試驗方法 　　GB/T3512-1983 橡膠熱空氣老化試驗方法 　　GB/5563-1994橡膠、塑料軟管及軟管組合件液壓試驗方法 　　GB/T7759-1996 硫化橡膠、熱塑性橡膠在常溫、高溫和低下壓縮永久變形測定
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[媒體報道]電子產品進行散熱系統設計的意義何在[ 2017-03-07 17:08 ]
隨著電子產品的輕、薄、小巧的發(fā)展，如何突破傳統的散熱技術與設計策略，冷卻在有限的空間里眾多電子組件所產生的高溫，是決定產品的性能與尺寸的關鍵因素。電子產品研發(fā)過程中主芯片溫度過高是研發(fā)工程師最常遇到的產品性能失效原因之一。在我們日常生活所使用的電腦、手機等電子產品在長時間使用后反應變慢，實際上除了軟件運行過程中產生的數據碎片的原因之外，數碼產品主芯片長期持續(xù)工作在高溫環(huán)境下，其內部架構的“破損”可能是變遲緩更重要的原因。出于這個原因電腦、智能手機、數碼相機對熱設計提出了更嚴格的要求。
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[媒體報道]如何根據產品結構特點進行導熱材料的選擇[ 2017-02-20 16:29 ]
當界面間隙很?。ā?.5mm）且界面平整時，那么可以選擇導熱硅脂、導熱泥（液態(tài)）、雙組份導熱膠（固化型）、超薄導熱墊片，液態(tài)材料壓縮厚度可以壓到0.1mm以下，超短的傳熱距離代表極高的導熱效率，追求高效導熱時，盡量使用膏狀的導熱材料。
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[媒體報道]電子導熱材料種類有哪些及產品特性[ 2016-12-13 16:33 ]
為什么要導熱界面材料 1、在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有（0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。 2、使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。
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[媒體報道]選購導熱材料需關注產品哪些參數指標[ 2016-12-08 16:43 ]
電子系統中主要的發(fā)熱熱源有：電源、主控制器（CPU，GPU，MPU）、功率驅動（MOSFET，IGBT等）。在熱管理設計中往往需要考慮發(fā)熱器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產中的工藝、安裝操作過程的便利性、可維護性、適合的性價比等各個方面。今天跨越小編就在選購導熱材料是需要關注哪些參數指標給大家詳細介紹一下。
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[媒體報道]如何選擇適合自身產品的灌封膠[ 2016-12-06 16:11 ]
在電子工業(yè)中，封裝是必要工序之一。電子導熱灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝。今天跨越電子導熱灌封膠廠家小編就給大家講解一下如何根據用途選擇適合的有機硅電子灌封膠呢？
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[媒體報道]劣質有機硅灌封膠對電子產品器件的影響[ 2016-11-23 15:59 ]
在生產制作電子元器件時，電子灌封是電子元器件收尾環(huán)節(jié)最重要的一步，很多電子元器件為了提高其散熱性能和安全系數都會在電子元器件內灌注一層電子灌封膠，可以說電子灌封膠已經成為電子工業(yè)制作過程中不可或缺的重要絕緣材料。目前市場上有機硅電子灌封膠品質有高有低，很多人為了節(jié)省成本經常會采購價格較低的灌封膠，這是對產品不負責的表現，因為廉價膠里面的硅油大多數是通過回收料里面提取出來的，雖然這樣做能節(jié)約成本，不過以這種方式提取出來的硅油活性較低，做出來的灌封膠一般性能較低、品質穩(wěn)定，灌封在元器件內不會對電子元器件件有
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[導熱材料行業(yè)動態(tài)]日本信越集團有機硅膠產品[ 2016-09-10 10:28 ]
信越化學工業(yè)集團，1926 年成立于日本的跨國企業(yè)以來，經過80年的從業(yè)經驗和發(fā)展 , 其自行研制的制作導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱硅油等原材料已成功在美國、日本、荷蘭、韓國、新加坡、中國（含臺灣）等國家和地區(qū)建立了全球范圍的生產和銷售網絡。使其擁有業(yè)界巨大的市場份額，在亞太地區(qū)更是遙遙領先。
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[媒體報道]高性能導熱材料-產品介紹[ 2016-09-08 14:59 ]
導熱系數的大小表明物質導熱能力的大小，導熱系數越大，導熱熱阻值相應降低，導熱能力增強。 在金屬材料中，銀的導熱系數最高(表)，但成本高；純銅其次，但加工不容易。但隨著散熱需求的提高，很多人都在不斷探索選擇導熱性能最佳最好的新型材料，從而滿足電子設備高功率，小體積的產品設計大趨勢。而目前的導熱材料分類主要分為：金屬導熱材料和非金屬導熱材料。
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[跨越動態(tài)]跨越電子主營產品介紹[ 2016-06-07 13:44 ]
    導熱材料是一種新型工業(yè)材料，是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優(yōu)異、可靠。適合各種環(huán)境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，其導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。跨越電子10年間在深圳 東莞 廣州 中山 佛山占據了巨大的市場份額。下面我給大家介紹一下跨越電子所主營的導熱材料種類： 1、導熱硅膠片（導熱硅膠墊） 導熱硅膠片是利用軟性硅膠添加其他而合成的的復合材料，其優(yōu)點是具有良好的導熱和電氣
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[跨越動態(tài)]跨越產品再次用品質贏得客戶信任[ 2016-05-23 11:17 ]
  東莞跨越電子生產的軟性導熱硅膠片HC-300是一款擁有自帶粘性、高壓縮、高絕緣、超強耐電壓強的高導熱墊片，其產品最大的亮點是性能卓越，性價比高。東莞跨越電子的軟性導熱硅膠片HC-300系列一直都是同類產品的明星級產品，并一直擁有導熱材料市場的巨大占有率。          東莞跨越電子專注于軟性導熱硅膠片研發(fā)生產十多年，對于軟性高導熱硅膠片HC-300，一直以來都在導熱材料上都占有很大份額的市場占有率。比
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[導熱產品知識]導熱硅膠片產品優(yōu)勢[ 2016-05-09 11:01 ]
  (1)導熱硅膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節(jié),因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和芯片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業(yè)，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結
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