打造導(dǎo)熱硅膠片第一品牌
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收縮方案分類

    HCH高導(dǎo)熱硅膠片，具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導(dǎo)熱率。

    特點(diǎn)優(yōu)勢

    ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
    ● 良好的熱傳導(dǎo)率
    ● 電氣絕緣
    ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
    ● 天然粘性

    典型應(yīng)用
     

    ● 筆記本電腦
    ● 通訊硬件設(shè)備
    ● 高速硬盤驅(qū)動器
    ● 汽車發(fā)動機(jī)控制模快
    ● 微處理器，記憶芯片及圖形處理器
    ● 移動設(shè)備


     

    物理特性參數(shù)表：

    測試項(xiàng)目

    測試方法

    單位

    HCH系列測試值

    HCH600測試值

    HCH500測試值
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