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IC芯片導熱雙面膠

產(chǎn)品分類: IC芯片導熱雙面膠
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    HCT導熱雙面膠是以壓克力膠為填料,玻纖布為加強材料,經(jīng)過涂布工藝生產(chǎn)而成的導熱介面材料,具有良好的導熱性能、具有極 強的粘全強度,熱 阻小,可以很好的替代機械固定。


    產(chǎn)品特性
    導熱系數(shù)1.0W/m.k
    粘性極強,可替代機械固定(螺絲、扣具)
    操作工藝簡單
    玻璃纖維加強


    典型應用
    LED燈具
    散熱器、散熱片與芯片間導熱及固定
    散熱器及電源電路板之間導熱及固定

     

    規(guī)格標準
    厚度標準
    0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm
    標準片材尺寸
    500mm*25M、500mm*50M
    可加工成不同形狀及規(guī)格

     

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