太空水冷散熱這個(gè)概念，相信很多關(guān)注IT界的大神們?cè)谠缜熬吐犝f過了，因?yàn)槿ツ晏账渖嵯到y(tǒng)，以被外界媒體多次進(jìn)行報(bào)道及多次重復(fù)的炒作，而后來也有相對(duì)應(yīng)的廠商推出了一個(gè)與之使用差異不大的技術(shù)而重新命名了另外一個(gè)名稱---液態(tài)冷卻系統(tǒng)。聽起來這么高端大氣上檔次的散熱方案，在我們?nèi)粘Ｉ钪心壳皯?yīng)用最多的領(lǐng)域應(yīng)該是電腦高頻CUP及高端顯卡的熱管理解決方案中。但實(shí)際上今年開始這一技術(shù)已經(jīng)開始應(yīng)用到一些手機(jī)品牌的高端旗艦機(jī)上，先有三星S7隨后的360奇酷旗艦機(jī)都使用了這一高逼格的技術(shù)。

  那么我們上文所謂的太空水冷散熱，究竟是個(gè)什么原理的技術(shù)呢？

  首先目前手機(jī)中所使用的水冷散熱系統(tǒng)，并不是我們常規(guī)理解并所見的水冷散熱，其跟PC中的水冷技術(shù)有一定的區(qū)別。目前的手機(jī)水冷散熱嚴(yán)格上來說只是熱管散熱，這其實(shí)在筆記本中是很常見的，只不過手機(jī)結(jié)構(gòu)空間更為狹小，因此其熱管需要更加精密而已。而之所以稱為太空水冷散熱就是指其此部件是在真空環(huán)境中進(jìn)行工作的。

  一般來說，水冷熱管中都會(huì)有一個(gè)吸液芯并熱管內(nèi)部裝有對(duì)溫度較為敏感的液體。其中一端受部件發(fā)熱影響開始受熱，液體就會(huì)蒸發(fā)吸熱，接著在另一端冷凝放熱，在重力作用、毛細(xì)作用下，通過吸液芯回流到熱段，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱，而因?yàn)闊峁苤写_實(shí)存在液體，所以要說熱管還是通過液體散熱的方式，所以也可稱之為水冷散熱系統(tǒng)。使用這種熱管散熱方式其導(dǎo)熱能力基本可以超過任何一種已知的金屬材料。效果上，就目前技術(shù)而言，算是最佳手機(jī)散熱解決方案了，并且聽起來也挺裝逼的技術(shù)。（原理圖解：圖1）

  了解了目前高大上的手機(jī)“太空水冷散熱”技術(shù)后，相信很多朋友對(duì)手機(jī)的各類散熱方案也是比較感興趣，下面小編就為大家按照目前主流的智能手機(jī)散熱技術(shù)進(jìn)行梳理一下。

1、石墨散熱

  我們知道，石墨是一種良好的熱導(dǎo)體材料，石墨都是碳元素組成的一種同素異形體，性能穩(wěn)定，所以在多種工業(yè)用途中碳元素構(gòu)成的東西是普遍存在的。其熱導(dǎo)率也是可以超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料的。

  具體原理上，石墨散熱的散熱原理實(shí)際上是利用了石墨具有獨(dú)特的晶粒取向，它沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔瑫r(shí)延展性又強(qiáng)，可以貼附在手機(jī)內(nèi)部的電路板上面，既可以阻隔元器件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。由于導(dǎo)熱性能高，它可以很快將處理器發(fā)出的熱量傳遞至大面積石墨膜的各個(gè)位置進(jìn)行熱量擴(kuò)散，從而間接起到了散熱作用。石墨散熱材料目前應(yīng)用在其他各大品牌的手機(jī)/平板當(dāng)中，儼然成為散熱的基礎(chǔ)配置了，應(yīng)用還是非常廣泛的。

2、金屬背殼散熱

  早先塑料材質(zhì)的手機(jī)背殼的使用只要是受限于智能手機(jī)芯片和PCB的成本高昂發(fā)熱量不大，為降低生產(chǎn)成本而采取的手段。但隨著導(dǎo)熱石墨背景下也基本能夠滿足芯片散熱需求。手機(jī)金屬框架慢慢取代了塑料材質(zhì)的使用。手機(jī)內(nèi)的可供空氣流通的空間越來越小，散熱方式需要進(jìn)一步改進(jìn)才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運(yùn)行。

  使用金屬背板散熱的技術(shù)大多是使用導(dǎo)熱石墨膜的基礎(chǔ)上的，在金屬外殼的內(nèi)部也設(shè)計(jì)了一層金屬導(dǎo)熱板，它可以將石墨導(dǎo)出的熱量直接通過這層金屬導(dǎo)熱板傳遞至金屬機(jī)身的各個(gè)角落，這樣一來密閉空間中的熱量便能迅速擴(kuò)散并消失，握持時(shí)人也不會(huì)感受到太多的熱量存在。

3、導(dǎo)熱凝膠（導(dǎo)熱硅膠片）散熱

  接著是導(dǎo)熱凝膠散熱其實(shí)也可以稱為導(dǎo)熱硅膠片散熱，關(guān)于這種方式，大家應(yīng)該也是比較熟悉的，其實(shí)和電腦的處理器和散熱器中間的使用涂抹導(dǎo)熱硅脂是一個(gè)原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。同理，這樣的技術(shù)也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中，此前一些手機(jī)的處理器上便采用了這種散熱方案。這樣方式因?yàn)槭侵苯訉?duì)發(fā)熱源進(jìn)行熱處理才做比只貼有石墨散熱膜的效果更佳，熱傳導(dǎo)的速度也更加迅速。

4、冰巢散熱

  然后就要說到冰巢散熱技術(shù)了，這項(xiàng)散熱技術(shù)在此前也算得上是一種黑科技了，只不過沒有被大范圍的進(jìn)行炒作，它是一項(xiàng)散熱新技術(shù)。其散熱原理同樣借鑒了電腦中常用的導(dǎo)熱硅脂，填充發(fā)熱點(diǎn)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間的縫隙，以達(dá)到更快散熱的作用，和導(dǎo)熱凝膠散熱技術(shù)相似。只不過其采用的散熱材料不是導(dǎo)熱凝膠或硅脂，而是一種類液態(tài)金屬的相變材料。

  相變材料指的是物理性質(zhì)隨溫度變化而變化，吸收或釋放大量熱量的材料，這種類液態(tài)金屬的相變材料會(huì)在溫度升高時(shí)逐漸由固態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài)，同時(shí)吸收大量的熱量。所以它除了傳導(dǎo)熱量之外，也吸收了一部分熱量。其實(shí)從效果來看，這種散熱方式也是不錯(cuò)的，不過這種散熱方法相對(duì)上面三種，因?yàn)橄嘧儾牧吓c金屬屏蔽蓋的結(jié)合并沒有那么容易，所以成本要高出很多。