在led燈內(nèi)部芯片由于越來(lái)越高集成化，工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，空間越小越難散發(fā)出去。隨著芯片溫度的升高，芯片的發(fā)光效率也會(huì)隨之降低，芯片結(jié)溫越高，發(fā)光強(qiáng)度下降越快。led芯片的熱量不能散出去，會(huì)加速芯片的老化，嚴(yán)重可能導(dǎo)致焊錫的融化使芯片失效。因此，即使有再好的LED燈的設(shè)計(jì)，選好導(dǎo)熱材很關(guān)健。

LED燈具熱設(shè)計(jì)管理中導(dǎo)熱散熱介質(zhì)材料選擇的方式比較多，其中有導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱雙面膠，灌封硅膠類以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠等。最傳統(tǒng)的，使用最廣泛的方式是用導(dǎo)熱硅脂把芯片基板中的熱量傳遞到外殼，并用螺絲進(jìn)行輔助的機(jī)械固定。

但LED燈具行業(yè)中也開(kāi)始逐步使用的單組分導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠進(jìn)行導(dǎo)熱散熱。單組分導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠具有導(dǎo)熱硅脂的高導(dǎo)熱率，機(jī)械固定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時(shí)施工工藝方便，可以省去螺絲固定節(jié)省人工，是一種綜合性能比較好的LED燈具導(dǎo)熱粘結(jié)解決方案。

單組份導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠水的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、良好的表面適用性，可以粘接金屬，陶瓷等表面。

2、導(dǎo)熱率達(dá)到1.5-2W/m?K適合中高功率芯片散熱。

3、膠水的剪切強(qiáng)度達(dá)到18Mpa(鋁粘接)，具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，完全可以替代機(jī)械固定。

4、單組分膠水施工方便，無(wú)需混合固化，沒(méi)有操作時(shí)間，無(wú)需特殊設(shè)備。

5、粘度4500-40000cP(23攝氏度)，可根據(jù)客戶不同的工藝和設(shè)備進(jìn)行調(diào)整。

6、環(huán)氧膠水具有良好的耐高溫能力，在LED芯片長(zhǎng)期發(fā)熱工作情況下(120攝氏度以上)也有很好的強(qiáng)度。

7、顏色可選(黑或白)。

8、固化后硬度：78(邵氏D)

9、點(diǎn)膠后90攝氏度加熱2分鐘即可達(dá)到操作強(qiáng)度。

單組份導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠水的使用說(shuō)明：

1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、擰開(kāi)膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

3、將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55％相對(duì)濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。

4、操作好的部件在沒(méi)有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。